Оборудование для микроэлектроники

Оборудование для сборки и корпусирования полупроводников

Подбираем и поставляем оборудование для монтажа кристаллов, микросварки проволочных выводов, прецизионной сборки и тестирования полупроводниковых компонентов. Помогаем проверить конфигурацию, состояние и комплектность установки до поставки.

Смотреть оборудование Отправить запрос
  • Новое и подержанное оборудование
  • Подбор под технологическую задачу
  • Проверка конфигурации и состояния
  • Запасные части и техническая поддержка
Технический подбор По процессу, материалу, изделию и производительности
Проверка оборудования Конфигурация, оптика, приводы и ключевые узлы
Подготовка к поставке Комплектность, упаковка и согласование отгрузки
Техническая поддержка Консультации, запасные части и помощь после поставки

Категории оборудования

Оборудование для полупроводниковой сборки

Подбор начинается не с бренда, а с технологического процесса, материала, размеров изделия, требуемой точности и производительности.

Установка микросварки проволочных выводов Wire Bonder
01

Установки Wire Bonder

Оборудование для микросварки золотой, медной и алюминиевой проволокой методом «шарик–клин», «клин–клин», толстой проволокой или металлической лентой.

  • Автоматические и полуавтоматические установки
  • Ball Bonding, Wedge Bonding и Heavy Wire Bonding
  • Оборудование для ИС, LED, MEMS и силовых модулей
Подробнее о Wire Bonder
Установка монтажа полупроводниковых кристаллов Die Bonder
02

Установки Die Bonder

Оборудование для захвата, позиционирования и монтажа полупроводниковых кристаллов на подложку, выводную рамку или корпус.

  • Эвтектический, адгезивный и термокомпрессионный монтаж
  • Автоматические и прецизионные установки
  • Подбор по размеру кристалла и требуемой точности
Запросить подбор Die Bonder
Прецизионная установка Flip Chip Bonder
03

Flip Chip Bonder

Прецизионные системы для выравнивания и монтажа перевернутых кристаллов, оптических компонентов и сложных микроэлектронных сборок.

  • Высокоточное совмещение кристалла и подложки
  • Термокомпрессионное соединение и пайка
  • Применение в фотонике, MEMS и advanced packaging
Отправить техническое задание
Оборудование Test Handler для тестирования полупроводников
04

Test Handler

Автоматизированные установки для подачи, температурной подготовки, контактирования и сортировки корпусированных полупроводников.

  • Gravity, pick-and-place и turret handlers
  • Проверка интерфейса с тестером и контактной оснастки
  • Подбор по корпусу, температуре и производительности
Проверить доступные модели

Наши возможности

Не только поставка оборудования

Для подержанной полупроводниковой установки важно понимать фактическую конфигурацию, состояние узлов, доступность программных опций, оснастки и запасных частей.

Подбор оборудования

Сопоставляем технологическое задание с рабочим диапазоном, точностью, автоматизацией и конфигурацией установки.

Проверка состояния

Уточняем состояние механики, оптики, электронных модулей, программного обеспечения и технологических узлов.

Запасные части

Проверяем доступность электронных модулей, приводов, камер, инструментов, оснастки и других компонентов.

Техническая поддержка

Помогаем с техническими вопросами, комплектацией, документацией и подготовкой оборудования к запуску.

Порядок работы

Как проходит подбор оборудования?

Чем подробнее исходные данные, тем точнее можно проверить совместимость установки с вашим изделием и процессом.

01

Техническое задание

Получаем параметры процесса, изделия и производства

02

Подбор моделей

Сопоставляем требования с доступным оборудованием

03

Проверка конфигурации

Уточняем опции, рабочий диапазон и комплектность

04

Проверка состояния

Проводим доступный объем осмотра и тестирования

05

Предложение

Формируем цену, состав поставки и условия

06

Поставка и поддержка

Подготавливаем упаковку и сопровождаем проект

Проверка подержанного полупроводникового оборудования перед поставкой
Проверка перед отгрузкой

Подержанное оборудование

Что необходимо проверить до покупки?

Одинаковое название модели не гарантирует одинаковую конфигурацию. Установки могут отличаться сварочной головкой, рабочей областью, системой зрения, программными опциями, оснасткой, интерфейсами и фактическим техническим состоянием.

Идентификация Модель, серийный номер, год выпуска и установленная конфигурация.
Механические узлы Оси, приводы, рабочий стол, крепления и точность перемещений.
Оптика и камеры Система зрения, освещение, фокусировка и качество изображения.
Технологический модуль Головка, инструмент, датчики и специализированные устройства.
Программное обеспечение Запуск системы, доступные функции, программы и лицензии.
Комплектность ПК, монитор, кабели, держатели, оснастка и документация.

Области применения

Для каких производств подбирается оборудование?

Оборудование и его конфигурация должны соответствовать конструкции изделия, материалам, точности и объему выпуска.

Корпусирование интегральных схем

Монтаж кристалла, проволочная разварка и операции после корпусирования.

Силовые полупроводники

IGBT, MOSFET, силовые модули, толстая проволока и металлическая лента.

LED и оптоэлектроника

Светодиодные кристаллы, фотодиоды, лазеры и оптические модули.

Датчики и MEMS

Прецизионная сборка чувствительных компонентов и миниатюрных структур.

СВЧ- и RF-модули

Высокочастотные сборки с контролируемой геометрией соединений.

Гибридные микросборки

Кристаллы, пассивные компоненты и подложки в одной конструкции.

Advanced Packaging

Flip Chip, прецизионное совмещение и современные методы сборки.

НИОКР и опытное производство

Разработка процессов, лабораторные испытания и выпуск малых партий.

Ищете конкретную модель или оборудование под новый процесс?

Отправьте название модели, фотографии оборудования, параметры изделия или техническое задание. Мы проверим возможные варианты и необходимую конфигурацию.

Смотреть Wire Bonder Связаться с нами

Вопросы и ответы

Часто задаваемые вопросы

Основная информация о подборе, проверке и поставке оборудования для полупроводниковой сборки.

Какое оборудование вы поставляете?

Мы подбираем оборудование для монтажа кристаллов, микросварки проволочных выводов, Flip Chip-сборки, тестирования и других операций полупроводникового производства. Доступность конкретной модели уточняется на дату запроса.

Можно ли приобрести подержанное оборудование?

Да. Перед покупкой необходимо проверить модель, серийный номер, конфигурацию, программные опции, техническое состояние и фактическую комплектность установки.

Какие данные нужны для подбора?

Желательно предоставить тип процесса, размеры изделия, материалы, требуемую точность, производительность, предпочтительный бренд или модель и страну поставки.

Можно ли запросить фотографии и видео оборудования?

Для доступной установки можно запросить фотографии, данные шильдика, информацию о конфигурации и видео работы, если оборудование доступно для запуска.

Проводится ли тестирование перед отгрузкой?

Объем проверки зависит от типа оборудования, его состояния и технической возможности запуска. Доступные проверки согласуются до оформления заказа.

Можно ли заказать запасные части?

Да. Для проверки совместимости необходимо сообщить бренд, модель, серийный номер, номер детали или предоставить фотографию установленного компонента.

Как рассчитывается цена оборудования?

Цена зависит от модели, года выпуска, состояния, установленной конфигурации, программных опций, оснастки, объема проверки и состава поставки.

Как уточнить возможность международной поставки?

Маршрут, срок и условия поставки проверяются индивидуально для конкретного оборудования и страны назначения с учетом действующих требований.

Запрос оборудования

Свяжитесь с нами по вашему проекту

Сообщите известную модель оборудования или опишите технологическую задачу. Мы проверим доступные варианты и поможем определить подходящую конфигурацию.

  • тип оборудования или модель;
  • технологический процесс;
  • тип и размеры изделия;
  • необходимая точность;
  • требуемая производительность;
  • страна назначения.
Есть шильдик, фотографии или техническое задание? Отправьте материалы по электронной почте или через WhatsApp.
Способы связи

Выберите удобный канал

Электронная почта подходит для официального запроса и документов, WhatsApp — для фотографий и быстрых уточнений.

Электронная почта

smt-sales3@gdxinling.cn

Для технических заданий, документов и официальных запросов.

Отправить письмо
WhatsApp

+86 138 2321 8491

Для фотографий оборудования, шильдиков и быстрых вопросов.

Предоставленные контактные и технические данные используются только для обработки вашего запроса.